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0519-85112622低壓電容補(bǔ)償柜是目前常見的無功補(bǔ)償裝置,用于電力系統(tǒng)中提高功率因數(shù)。在電力系統(tǒng)中,用電設(shè)備會在使用時(shí)過程中產(chǎn)生無功功率,而且通常表示為電感性,它會使電源容量的使用效率降低,而通過在系統(tǒng)中適當(dāng)?shù)卦黾与娙莸姆绞骄涂梢缘靡愿纳啤?電力電容補(bǔ)償也稱功率因數(shù)補(bǔ)償。電容器的投入和切除需要依靠電容器投切開關(guān),一般低壓補(bǔ)償柜的電容投切開關(guān)主要分為三類:
切換電容接觸器:價(jià)格便宜,性能穩(wěn)定。但投切時(shí)由涌流、過電壓、電弧,故觸點(diǎn)易燒結(jié),一般使用于負(fù)荷穩(wěn)定,投切次數(shù)較少的場合。
可控硅投切開關(guān):投切時(shí)選擇交流值的過零點(diǎn),無涌流無弧光,可迅速跟蹤負(fù)荷頻繁投切。配置獨(dú)立風(fēng)扇散熱,內(nèi)置過溫保護(hù),價(jià)格較高,一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場合。
復(fù)合開關(guān):集合了接觸器和可控硅開關(guān)兩者的主要優(yōu)點(diǎn)并避免了其缺點(diǎn),價(jià)格較高,另外因其也內(nèi)置了接觸器,其響應(yīng)速度比可控硅要長些,要求快速跟蹤投切的場合一般并不適用。對于負(fù)荷電流變化較大的場所,應(yīng)采用動態(tài)補(bǔ)償,采用可控硅控制方式。
上面介紹了應(yīng)用于低壓電容補(bǔ)償柜中的三種投切開關(guān),雖然他們各自擁有優(yōu)缺點(diǎn),但是從實(shí)際應(yīng)用來看,接觸器已經(jīng)越來越少的被采用,而晶閘管開關(guān)因此投切速度快,適合頻繁投切等優(yōu)勢,正日漸被大量企業(yè)所使用和推薦。