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0519-85112622起重設(shè)備在啟動和作業(yè)時會產(chǎn)生很大的沖擊電流,造成系統(tǒng)電壓波動;在工作過程中負(fù)荷頻繁變化,引起系統(tǒng)無功功率的不斷變化。傳統(tǒng)的補(bǔ)償器采用接觸器投切動作速度慢,無法跟蹤沖擊性無功功率的快速變化。采用動態(tài)可控硅投切開關(guān)能夠根據(jù)負(fù)荷的波動和功率因數(shù)的高低,實(shí)時跟蹤補(bǔ)償、自動調(diào)節(jié)(響應(yīng)時間小于0.02 s),實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償無功功率和穩(wěn)定電壓并舉的功能,更具有顯著的節(jié)能效果。
STT標(biāo)準(zhǔn)型晶閘管投切模塊技術(shù)源自德國,我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時間小于15ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。