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0519-85112622 正確選用低壓無(wú)功補(bǔ)償電容投切裝置對(duì)于保證低壓無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備的可靠性、經(jīng)濟(jì)型及補(bǔ)償效果有著十分重要的意義。目前在我國(guó)投入使用的低壓無(wú)功補(bǔ)償電容投切裝置主要有以下三種:
①接觸器投切電容裝置
以接觸器為投切開關(guān)的低壓電容無(wú)功補(bǔ)償裝置,不宜頻繁進(jìn)行電容器的投切。否則,投切時(shí)所產(chǎn)生的過電壓和沖擊電流將對(duì)自愈式電容器造成危害,使容量下降,以及絕緣老化加速等,最終使電容器早期損壞。
②晶閘管投切電容裝置③復(fù)合開關(guān)投切電容裝置
電容常見的投切方式對(duì)比
接觸器方式投切方式一
優(yōu)點(diǎn):價(jià)格低、初期成本低
缺點(diǎn):涌流大(易對(duì)電容造成傷害),動(dòng)作時(shí)間長(zhǎng),故障高,維修頻繁
復(fù)合開關(guān)投切方式二
優(yōu)點(diǎn):無(wú)涌流,不發(fā)熱,造價(jià)經(jīng)濟(jì)
缺點(diǎn):硅片薄,易擊穿燒毀;磁保繼電器有卡主現(xiàn)象
友商晶閘管(可控硅)投切方式三
優(yōu)點(diǎn):過零投切,無(wú)涌流,無(wú)觸點(diǎn),壽命長(zhǎng),維修少
希拓電氣晶閘管模塊(三相)技術(shù)源自德國(guó),我司在充分消化吸收德國(guó)技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實(shí)現(xiàn)投切無(wú)涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時(shí)間小于18ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。