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0519-85112622TSC型無功補(bǔ)償技術(shù)
電容柜
一般TSC型電容補(bǔ)償裝置都是由若干電容補(bǔ)償單元組成,因此可以組合成不同補(bǔ)償容量,滿足系統(tǒng)無功變化。
希拓電氣可控硅投切開關(guān)(共補(bǔ))技術(shù)源自德國,我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上,研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代可控硅投切開關(guān)。開關(guān)主要由雙向可控硅,觸發(fā)電路,吸收電路,保護(hù)電路,智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,真正實現(xiàn)投切無涌流,跟隨速度快,有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷,平均響應(yīng)時間小于18ms,很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。